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  • 中科晶上攜最新芯片成果亮相2020年科博會

    發布于2020-09-18 17:48????文章來源:未知

      2020年9月17日至20日,由科技部、國家知識產權局、中國貿促會和北京市人民政府共同主辦,北京市貿促會承辦的第二十三屆中國北京國際科技產業博覽會在北京國際會展中心舉行。本屆科博會以“合作創新 共迎挑戰”為主題,中科晶上作為北京科技成果重點企業,在大會上展示了以動芯矢量DSP為核心的系列通信基帶芯片成果。
      
    工業級5G芯片DX-T501大眾“首秀”聚目光
      
      工業級5G是下一代產業系統的核心中樞,未來5G應用場景的80%都將集中在工業互聯網。基于國家和產業發展的重大科技需求,中科晶上面向產業互聯網應用研制DX-T501芯片。該芯片作為中科晶上研制的最新成果已于上月正式發布,此次科博會亮相是DX-T501繼發布會后的大眾“首秀”,現場觀眾們終于有機會一睹其真容。
      
      DX-T501擁有工業級5G專用DSP核,具有大帶寬、低時延、高可靠等特點,可根據工業應用進行個性化定制,面向工業制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業級5G解決方案,為企業提供高速、穩定、安全和低時延的無線連接,助力企業數字化轉型。
      
    從星空到大地 系列芯片成果引關注
      
      本次科博會上中科晶上還展出了另外兩款自研芯片,分別是衛星移動通信終端基帶芯片DX-S301和智能網聯芯片DX-V101。
      
      衛星移動通信終端基帶芯片DX-S301作為一顆“仰望星空”的芯片,實現衛星移動通信及導航定位功能的融合,并面向我國第一代衛星移動通信系統形成手持、便攜、車載等系列終端解決方案,目前已在重大事件保障、邊遠地區信息覆蓋等領域得到了成功應用。
      
      智能網聯芯片DX-V101則“腳踏實地”,面向電動自行車行業輸出關鍵核心軟硬件,具有低成本、小體積、高集成、靈活可擴等優勢,為電動車傳統制造行業轉型升級提供有力支撐,開創綠色出行美好未來。
      
      中科晶上在本次科博會的亮相讓觀眾得以近距離了解公司芯片科技成果。面向計算與通信融合的時代,中科晶上秉承“科技為國分憂,創新與民造福”理念,以技術立身,以創新為本,基于研制的核心通信芯片與軟件,為衛星通信、智能農耕、工業級5G、智能網聯等領域提供優秀的技術、產品和解決方案,推進我國信息產業穩步走向價值鏈高端。
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