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    芯片技術> 協議棧軟件>

    DX-B700 LTE-A小基站基帶芯片及解決方案

    發布于2019-11-07 16:50????文章來源:未知


    一、簡介

            DX-B700是一款面向商用的LTE-Hi/5G小型基站基帶芯片,采用支持多核Power處理器、ARM處理器、多核自主高性能矢量DSP的異構多核架構,單芯片集成了物理層、協議棧、上層應用處理功能,突破實現了載波聚合、雙流傳輸、256QAM、ZUC加密等先進特性,單片傳輸速率能夠達到下行400Mbps、上行150Mbps,在完整支持了LTE R14版本協議的同時可支持LTE R15(5G NR)的升級和驗證,該芯片具備集成度高、傳輸速率高的優點,綜合性能與同期國際競爭廠商基本持平,適合應用于LTE-Hi基站市場和工業互聯等市場。

    二、參數
    ?   4x2.5DMIPS協議棧處理性能
    ?   512bit位寬矢量信號處理能力
    ?   Turbo/Viterbi編譯碼器
    ?   SNOW/AES/ZUC加解密單元
    ?   GNSS/IEEE1588/sniffer同步接口
    ?   JESD標準射頻接口


    三、特性
    ?    完整的物理層和協議棧解決方案,支持定制化開發

    ?   支持3GPP R12標準,具有出眾的性能指標

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