DX-B700 LTE-A小基站基帶芯片及解決方案
發布于2019-11-07 16:50????文章來源：未知
一、簡介
DX-B700是一款面向商用的LTE-Hi/5G小型基站基帶芯片，采用支持多核Power處理器、ARM處理器、多核自主高性能矢量DSP的異構多核架構，單芯片集成了物理層、協議棧、上層應用處理功能，突破實現了載波聚合、雙流傳輸、256QAM、ZUC加密等先進特性，單片傳輸速率能夠達到下行400Mbps、上行150Mbps，在完整支持了LTE R14版本協議的同時可支持LTE R15(5G NR)的升級和驗證，該芯片具備集成度高、傳輸速率高的優點，綜合性能與同期國際競爭廠商基本持平，適合應用于LTE-Hi基站市場和工業互聯等市場。
二、參數
? 4x2.5DMIPS協議棧處理性能
? 512bit位寬矢量信號處理能力
? Turbo/Viterbi編譯碼器
? SNOW/AES/ZUC加解密單元
? GNSS/IEEE1588/sniffer同步接口
? JESD標準射頻接口
? 512bit位寬矢量信號處理能力
? Turbo/Viterbi編譯碼器
? SNOW/AES/ZUC加解密單元
? GNSS/IEEE1588/sniffer同步接口
? JESD標準射頻接口
三、特性
? 完整的物理層和協議棧解決方案，支持定制化開發
? 支持3GPP R12標準，具有出眾的性能指標
